Haplink-Host
Host: --设备连接
- 连接状态
- 未连接
- 设备 UID
- --
- NOR Flash 容量
- --
- 初始化状态
- --
Haplink OTA
升级 Haplink-Offline 自身固件。Host 根据 HEX 起始地址自动识别：0x08008000 为加密 APP，0x08000000 为临时明文 BL。
写 APP 时必须由 Bootloader 执行；写 BL 时必须由 Application 执行。取消重启选项后设备返回执行本次写入的一端。
格式化
设置或重新规划单镜像池固件最大容量。
固件注入
选择镜像池、目标芯片和固件后直接生成并注入。若目标芯片不在列表中，可导入对应 CMSIS-Pack 补充支持，同一 Pack 仅需导入一次。
烧录前操作
可选。Host 将伪代码编译进镜像池，脱机烧录器在加载 FLM 前执行。
支持 read8/16/32、write（32 位）/write8/16/32、寄存器位运算、mov、rmw32、expect8/16/32、poll8/16/32、delay、reset(assert/release)、nreset(ms)、sreset()、preset(ms)、reconnect、if_eq/if_ne、fail 和标签。write 始终直接走 SWD；使用 flm_erase、flm_write8/16/32 明确调用 Pack 算法，找不到算法会报错。
未启用烧录前操作。
烧录后操作 / 选项字编程
可选。在主固件烧录及所选校验成功后执行，随后执行烧录完成复位。
语法与烧录前操作相同，write8/16/32 直接走 SWD；flm_erase / flm_write8/16/32 匹配 Pack 辅助 FLM。前后脚本容器合计最多 980 字节。若脚本启用保护导致 SWD 不可访问，请在脚本中完成所需复位，并按芯片流程设置烧录完成动作。
未启用烧录后操作。
开始动作：SWD 复位在连接及前置操作完成后执行；NRST 在连接前输出 20 ms 低脉冲；Power 在连接前断电并恢复供电，并在前置操作后复位并暂停 CPU，仅支持烧录器供电；不操作跳过自动复位。所有模式仍会暂停目标 CPU 以烧录，脚本中的复位独立执行。
Chip 会清除目标 Flash 中未被当前固件覆盖的数据。Auto 只有在镜像完整覆盖有效 Flash 且全部相关扇区都需要更新时才使用全片擦除，其余情况使用 Sector。智能烧录的比较不代替烧录后的最终校验。
等待选择目标芯片和固件。